COB是什么封装

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/04/29 13:27:02
COB是什么封装
xn@_ŗArRCU )UZ5/@JMp(`&&J0R~Tc ~]W蘅HQWs|+'s6L"2ON1xȥ/:o#a8{NM8Jhʴ\e% c@2 @ծB :8ZYc􌠸d~_z9aw | }գ@u Fd7j4YPQ~A5 5+tx(6;&`F]Uay߾Cq$fK3*8m:h"3)qkY +xR{85uW=ofke"1Nߑ-"R%Ha9n(%WKm?25Ѡ ]NFߢjhc^eAk0e9a:6m /pf^Yݍm*Yf $!j D! O~8*{ϷtujAx21=JE

COB是什么封装
COB是什么封装

COB是什么封装
COB:
(Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾II
COB:(chip On board)被邦定在印制板上,由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量.因此,在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替.
-----------------------------------------------------------
COB(chip on board)
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基
板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆
盖以确保可靠性.虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片
焊技术.