PCB制程方面的疑惑PCB板制程是不是先要裁基板啊,基板是表面上已经镀过铜的吗?是先钻孔还是先整体覆铜啊?为什么还有一个沉铜的步骤?镀铅锡和蚀刻中蚀刻是把在镀铜时候多余的除掉,那镀

x��W�n���}L�N��`�6��(�4���E�6"Ejx'%^ī(�UK�H���?�sΙy�/t��G,c @�"(j��̙}־������ۗ/�5R�IY���3U�W����q.��������WD-�b�;�'}-&~�7���];!Ʒj�����8���@������W���*�w��Ȼ�A`���SӝX$Q�������m�ad��ko�?���Sq�򪦰������DB�/�L]�G¬�v՝Wp߯�e&n��s|^�nw����?
��f E��:I�?\�i*�S#7�����56����N���NNDv�N;2}&�����i�?ȋ�&㛞u-l[.�Uؕ>cSXhC�D�,�Ca�Y������)��xp� ,�w�����ܓ��0Q��h��n�]����`W����*���e(E�Q�6 ��sx�����C��F��
4�a��Ǐ����1%ʉ���vJ�k^d.�d����.�%Ce�0E ���w�s�cٚ�����
1y���cu��.��X�˺$���B�E��}.�u@w�C�M� �`�_{��g��k;�����F/'�מsE�>�� 7j�P�c�ZP�*MLF: Gb6��[2����.]�ɝ�Q�!��@p{�z��Ncb�U��pM�*�H�_0D����yS�.�����+P�L���f�En��t�s�슃 ��*#OU���I���ZHoD���y^%F�z q��; Uw��`��3kk����z���dg���W�o>���*AJ��z*e6�>�`X��@ZY�`M��3��iu3�o �訢n���*A�>�3?Z�c5��{�adFe����jz��29�.�}��ן^����Wx~񗵯w�� l��1А;I�߅d���������y�����l�>��/8�z����뭟
���� [��9�F$N�q
�&��}���J��&T��u�H�HQ����8c�N fU13Qu�.w����D.�构�0�v�� ��ަ��p��$ܵ�x�U���L5JV݇4r-�43��l��㒸 �$B��8�U�ɘ�up sDd�ؾ��A5�:�ƛ0)���mC�+/�&�z}�͟�F��8�D��LB+Yy���*~ �T\�e�N"�"�"c<3�0�-��󬙤�3��V�b$� @� ' �)��/���q�����,�
�i�1���2��r\E�Z"�����UL���!��"D��Yų;_�N*����Ŝ����=ر��U;�������[�$'i��z�[�,���C*U�L��ͬO�Ui(�� N�Bh�d��T�"_F�� ���EC&����i���Dً栄�h�px�#:�+���Y ]����;
嗡cu��9�"Z�*��\L �&��U�W :}x�qƩ�!�^w`͎� 9��#��4���I�﬘Z�;oaad
Rv�7����l�O�w�HK/�������"�{�f����,�Z� f�m����Z��$���x��?t 9(3�Wc�ċ�7\���ѡ
��4���_8ǃ��������oޠh��4���~�X�_�H�"#�b��?���+;�j )�H��:�&�� �y�O�ǖ��,2� 'ES�S�YS$Zp��yT��4���� bG�F��S,���Ad�4�3aYyw�:1?2��n�V���LXcb0ao1s����/�{�}w6���z3i�BO������!e���#���ֱ�l�c�EWC)"GS��Կ:v�М�ڲ��c��D&P��&2���*���h�[��$���D�"���t_��2*>�?�Sw���>����49�e�R��a+��a������S����� /����!l�V}� ��Z�Ъ��C !�e =��P��
�����jh}�o;�o��/i��z��